PSN-500
신제품 소개
장점
레벨링한 도금층 형성 (Provides regular depositions & uniformed surface to high resolution circuit patterns.)
NO whisker
우수한 납땜성과 밀착성 (Provides excellent solderability & adhesion)
High stability
| 관리 Parameter | New Tin Plating (국내) |
|---|---|
| Sn22+ 농도 | 27.0 ~ 38.0g/ℓ |
| 산 농도 | 2.8 ~ 4.2N |
| Cu 농도 | Max. 20.0g/ℓ |
| 비중 | 1.21 ~ 1.27 |