COF/2-metal
드라이버 IC가 실장 된 초미세회로가 형성된 Chip On Film.
디스플레이 기판과 FPCB에 연결.
얇은 필름 타입 위에 부착하기 때문에 필름을 말거나 접을수 있어, 패널이 탑재되는 제품의 두께나 크기를 줄이는 유연한 설계가 가능
| Product | Purpose |
|---|---|
| TCE-100 | Electro Alkali Cleaner |
| E-200S | Soft Etchant (Pretreatment before P.R process ) |
| UPR-100 | Photo Resist |
| DR-300 | Developer |
| 3000MU/RE | Cu Etchant |
| NCR-50A/B | Seed Etchant |
| SE-100A/B | Seed Etchant |
| PI-100SP | PI Etchant |
| C-800N | Neutralizing Agent |
| DFM-50 | PR Stripper |
| CES-100 | Soft Etchant(Pretreatment before Sn plating ) |
| PSN-500S | Immersion Tin Plating |
| USR-100/H | Solder Resist Ink |
| ML-50 |