PCB(Printed Circuit Board)

印刷电路板的表面处理

Lead Frame

引线框架的表面处理，引线框架不仅能够用作连接半导体芯片和外部电路的导线，还可以用作将半导体封装固定到电子电路板上的框架，是一种核心材料。

Precious Metal

用于各种贵金属合金镀金的化学药品

Glass

用于电子产品及汽车显示器玻璃的表面处理

COF(Chip On Film)

装有驱动IC的超精细电路薄膜，连接显示板和FPCB。因为粘贴在薄膜类型材料上，所以可以卷起或折叠，从而进行灵活的设计，减少安装在面板上的产品厚度或尺寸。

Semiconductor Packaging

将半导体芯片安装在基板上，实现电线粘合及环氧树脂成型。